此外，英特爾還將進一步擴大在 2.5D / 3D 等先進封裝技術上的優勢
英特爾現已轉而使用 EUV 設備，隨著舊機器淘汰，EUV 工具將滿足越來越多生產需求。英特爾 2 日揭露代工業務營運虧損加深，對試圖超越台積電、重回領先地位的英特爾是一大打擊。
然而，提交檔案給美國證券交易委員會（SEC）後，英特爾股價下跌 4.3%。EUV 之前時代，我們背負大量成本且毫無競爭力」英特爾表示，製造部門 2023 年營運虧損為 70 億美元，比前一年虧損 52 億美元更嚴重，2023 年營收為189 億美元，年減 31%。Intel discloses $7 billion operating loss for chip-making unit（首圖來源：Flickr/Kazuhisa OTSUBO CC BY 2.0）延伸閱讀：林本堅：半導體技術已經進化，無法由單一國家壟斷友達完成收購德國 BHTC，躍智慧移動服務領導供應商。也因此，英特爾開始將晶圓代工業務獨立部門與財報，並大力投資，以追上台積電和三星。
googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 英特爾執行長 Pat Gelsinger 坦言，2024 年將是公司晶圓代工業務營虧最嚴重一年，2027 年將實現經營收支平衡，主要受決策錯誤影響，包括一年前反對使用 ASML EUV 設備，這些設備成本可能超過 1.5 億美元，但比早期晶片製造設備更具成本效益。EUV 之前時代，我們背負大量成本且毫無競爭力」。考慮建廠資本支出可能達 40 億美元，若該專案實行，將成為全球最大先進封裝工廠之一，因此政府支持相當重要，目前預期美國可能提供州和聯邦稅收優惠政策。
此舉可能獲得州和聯邦稅收減免的支持。SK 海力士是 Nvidia 的 HBM 記憶體供應商之一，最近新產品 Nvidia Blackwell B200 每個 GPU 將使用 8 個 HBM3e 晶片，凸顯 SK 海力士在人工智慧產業關鍵部件供應鏈中的作用。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 據《華爾街日報》、Toms Hardware 報導，SK 海力士這次投資是為了提升先進晶片封裝能力，尤其對高頻寬記憶體（HBM）製造更加重要。SK 海力士計劃在印第安那州西拉法葉（ West Lafayette）建造一座價值 40 億美元的先進晶片封裝廠，預期 2028 年投入營運，創造多達 1,000 個工作崗位。
台積 3 奈米有望占今年總營收逾 20%智原攜松翰科技，成功量產新 MCU 產品此舉可能獲得州和聯邦稅收減免的支持。
SK 海力士計劃在印第安那州西拉法葉（ West Lafayette）建造一座價值 40 億美元的先進晶片封裝廠，預期 2028 年投入營運，創造多達 1,000 個工作崗位。SK 海力士是 Nvidia 的 HBM 記憶體供應商之一，最近新產品 Nvidia Blackwell B200 每個 GPU 將使用 8 個 HBM3e 晶片，凸顯 SK 海力士在人工智慧產業關鍵部件供應鏈中的作用。SK hynix reportedly planning for a $4 billion chip packaging facility in Indiana — for HBM and other exotic memory types（首圖來源：shutterstock）延伸閱讀：蘋果、AMD、英特爾訂單挹注。然而，美國政府補助晶片製造和封裝專案速度一直相當緩慢，SK 海力士目前更像是意向聲明，而非最終交易，至於是否進入建設階段還有待觀察。
SK 海力士計劃在印第安那州建廠是一項重大進展，有助美國半導體產業的發展和恢復。SK 海力士發言人透露，公司正審查在美國先進晶片封裝投資，但尚未做出最終決定。台積 3 奈米有望占今年總營收逾 20%智原攜松翰科技，成功量產新 MCU 產品。美國晶片法案（CHIPS and Science Act）最近向英特爾提供 85 億美元直接政府資助，提高美國半導體產業競爭力。
googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 據《華爾街日報》、Toms Hardware 報導，SK 海力士這次投資是為了提升先進晶片封裝能力，尤其對高頻寬記憶體（HBM）製造更加重要。考慮建廠資本支出可能達 40 億美元，若該專案實行，將成為全球最大先進封裝工廠之一，因此政府支持相當重要，目前預期美國可能提供州和聯邦稅收優惠政策
在發表 Canary 版本 2 個月後，Google 和高通（Qualcomm）共同宣布，本週推出以 Arm 架構處理器為基礎、適用於 Windows 系統的新版 Chrome 瀏覽器。「我們設計的 Chrome 瀏覽器在 PC 和行動裝置上能夠快速、安全地使用」，Google Chrome 產品負責人 Hiroshi Lockheimer 表示，「我們與高通的密切合作有助於確保 Chrome 用戶在相容 Arm 的 PC 上瀏覽網頁獲得最佳體驗」。
googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 對任何使用 Windows on Arm（WoA）裝置的 Chrome 用戶而言，這個消息是件大事，他們將能使用速度更快的 Chrome，與 x64 架構的 Chrome 形成明顯對比，過去是在效能緩慢的模擬狀態下執行，這也讓部分用戶轉為使用 Microsoft Edge，它已針對 WoA 裝置進行最佳化。值得一提的是，適用於 WoA 裝置的 Chrome 搶先在 Snapdragon X Elite 上市之前發表，這款高通力推的 Arm 架構處理器筆電預計今年夏季上市。「從 2024 年中旬開始，新版 Chrome 將有助於鞏固 Snapdragon X Elite 做為 Windows 運算首要平台的地位」，高通執行長 Cristiano Amon 表示，「隨著進入 AI PC 時代，我們迫不及待想看到 Chrome 利用強大的 Snapdragon X Elite 大放異彩」。A native version of Chrome arrives for Arm-based Windows PCs（首圖來源：科技新報）。從技術來看，無論處理器由誰製造，新版 Chrome 可在任何以 Arm 架構處理器為基礎的 Windows 電腦執行，然而高通是目前唯一一家有為 Windows 系統製造 Arm 架構處理器、並且預告上市時程的公司，據傳 NVIDIA 也有意進軍這個市場在發表 Canary 版本 2 個月後，Google 和高通（Qualcomm）共同宣布，本週推出以 Arm 架構處理器為基礎、適用於 Windows 系統的新版 Chrome 瀏覽器。
googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 對任何使用 Windows on Arm（WoA）裝置的 Chrome 用戶而言，這個消息是件大事，他們將能使用速度更快的 Chrome，與 x64 架構的 Chrome 形成明顯對比，過去是在效能緩慢的模擬狀態下執行，這也讓部分用戶轉為使用 Microsoft Edge，它已針對 WoA 裝置進行最佳化。A native version of Chrome arrives for Arm-based Windows PCs（首圖來源：科技新報）。
「從 2024 年中旬開始，新版 Chrome 將有助於鞏固 Snapdragon X Elite 做為 Windows 運算首要平台的地位」，高通執行長 Cristiano Amon 表示，「隨著進入 AI PC 時代，我們迫不及待想看到 Chrome 利用強大的 Snapdragon X Elite 大放異彩」。從技術來看，無論處理器由誰製造，新版 Chrome 可在任何以 Arm 架構處理器為基礎的 Windows 電腦執行，然而高通是目前唯一一家有為 Windows 系統製造 Arm 架構處理器、並且預告上市時程的公司，據傳 NVIDIA 也有意進軍這個市場。
「我們設計的 Chrome 瀏覽器在 PC 和行動裝置上能夠快速、安全地使用」，Google Chrome 產品負責人 Hiroshi Lockheimer 表示，「我們與高通的密切合作有助於確保 Chrome 用戶在相容 Arm 的 PC 上瀏覽網頁獲得最佳體驗」。值得一提的是，適用於 WoA 裝置的 Chrome 搶先在 Snapdragon X Elite 上市之前發表，這款高通力推的 Arm 架構處理器筆電預計今年夏季上市
日本官民合作設立的半導體研發 / 製造 / 銷售公司（晶圓代工公司）Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而為了在日本國內打造最先進晶片供應鏈，日廠大日本印刷（DNP）傳出將在 2027 年度量產 2 奈米晶片用光罩，將供應給 Rapidus 使用。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間27日上午9點40分為止，DNP大漲3.60%至4,718日圓，今年迄今DNP股價累計大漲約13%。（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載。日本光阻劑廠也考慮供貨給Rapidus，東京應化工業（TOK）表示，「已開始和（Rapidus等）客戶展開洽談」，JSR、信越化學也和Rapidus展開供貨協商。
據報導，Rapidus正在北海島千歲市興建2奈米晶片工廠，試產產線計畫在2025年4月啟用、目標2027年開始進行量產，而為了在日本國內打造先進半導體供應鏈，除了光罩之外，其他材料廠商也開始投資，目標供貨給Rapidus。日經新聞26日報導，DNP將在2027年度利用日本上福岡工廠等據點開始量產2奈米晶片用光罩，並將供應給Rapidus使用。
大陽日酸位於北海道千歲市的新工廠將自2025年起供應工業氣體給Rapidus試產產線使用。光罩使用於在矽晶圓上形成電路的微影製程，除DNP外，日廠TOPPAN Holdings（舊稱凸版印刷）也和IBM合作研發2奈米用光罩、目標2026年量產，供應對象據悉也為Rapidus。
報導指出，半導體的電路線寬越細、性能越高，目前最先進產品為3奈米、僅有台積電和三星能生產，不過該兩家公司皆內製（自家生產）光罩。目前對外販售光罩產品的廠商除了DNP、TOPPAN外，還有美國Photronics、日本Hoya
光罩使用於在矽晶圓上形成電路的微影製程，除DNP外，日廠TOPPAN Holdings（舊稱凸版印刷）也和IBM合作研發2奈米用光罩、目標2026年量產，供應對象據悉也為Rapidus。據報導，Rapidus正在北海島千歲市興建2奈米晶片工廠，試產產線計畫在2025年4月啟用、目標2027年開始進行量產，而為了在日本國內打造先進半導體供應鏈，除了光罩之外，其他材料廠商也開始投資，目標供貨給Rapidus。大陽日酸位於北海道千歲市的新工廠將自2025年起供應工業氣體給Rapidus試產產線使用。報導指出，半導體的電路線寬越細、性能越高，目前最先進產品為3奈米、僅有台積電和三星能生產，不過該兩家公司皆內製（自家生產）光罩。
日本光阻劑廠也考慮供貨給Rapidus，東京應化工業（TOK）表示，「已開始和（Rapidus等）客戶展開洽談」，JSR、信越化學也和Rapidus展開供貨協商。目前對外販售光罩產品的廠商除了DNP、TOPPAN外，還有美國Photronics、日本Hoya。
日本官民合作設立的半導體研發 / 製造 / 銷售公司（晶圓代工公司）Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而為了在日本國內打造最先進晶片供應鏈，日廠大日本印刷（DNP）傳出將在 2027 年度量產 2 奈米晶片用光罩，將供應給 Rapidus 使用。日經新聞26日報導，DNP將在2027年度利用日本上福岡工廠等據點開始量產2奈米晶片用光罩，並將供應給Rapidus使用。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間27日上午9點40分為止，DNP大漲3.60%至4,718日圓，今年迄今DNP股價累計大漲約13%
